【导读】基金经理解读国产半导体板块投资机会
来源：中国基金报
中国基金报记者方丽孙晓辉
近期，半导体板块的强势上涨持续“刷屏”！
这轮行情的核心引爆点，正是国产大模型DeepSeek-V4的发布。它不仅在性能上降本增效，还实现了与国产AI芯片的“原生适配”，打破了“有硬件、无生态”的僵局。
此次行情是短期的情绪催化，还是国产AI算力投资逻辑的根本性重构？国产算力当前估值水平是否偏高？投资者该如何把握细分领域机会？
为此，中国基金报记者采访了：
南方基金科创芯片ETF基金经理 李佳亮
嘉实上证科创板芯片ETF基金经理 田光远
招商中证半导体产业ETF基金经理 房俊一
长城半导体基金经理杨维维
恒生前海高端制造混合基金经理龙江伟
上述基金经理认为，DeepSeek-V4等本土大模型的突破性进展，不仅标志着国产AI算力从“可用”迈入“好用”的商业化新阶段，更与全球AI算力需求爆发、供给端突破及国产替代加速形成等多重共振。目前行业正从过去三年的去库存周期转向结构性景气上行的加速期，投资逻辑也从去年的“应用验证”全面转向“硬件兑现”。因此，国产算力硬件成为市场关注的核心。
展望后市，半导体设备、AI算力芯片、先进封装及CPU等细分赛道被普遍看好，其背后是“国芯国模国用”战略下产业从被动替代迈向主动自强的深刻变革。然而，在板块估值已处历史高位的当下，投资者也需警惕流动性变化、产能释放不及预期及技术路线迭代等潜在风险。
多重动力共振触发行情
中国基金报记者：近期半导体板块强势上涨，这轮行情的核心驱动力是什么？行情持续性和空间如何？
李佳亮：近期，国内大模型企业密集发布新一代产品，模型迭代节奏显著加快，且均完成与国产芯片的适配优化，直接带动国产算力需求的预期提升。其中，Deepseek-V4模型发布成为关键催化事件，该模型在文本吞吐效率与推理性能上实现双重突破，同时将运算成本降低了1/3。尽管其核心能力与国际第一梯队模型仍存在差距，但差距正在快速缩小。更为重要的是，Deepseek-V4实现了对国产AI全生态的适配覆盖，标志着我国AI产业发展彻底摆脱了对海外技术基座的依赖，构建起完全自主可控的技术体系。
从产业安全维度来审视，Deepseek-V4的发布不仅对国产算力产业具有里程碑意义，更将从根本上重构中国AI产业的发展格局。从长期视角看，无论是企业核心竞争力的构建，还是国家层面自主可控战略的推进，国产AI算力都具备广阔的成长空间与巨大的发展潜力，其战略价值与市场前景值得高度期待。
田光远：本轮行情爆发具有多重动力共振的特征，本质是产业的底部抬升与基本面预期的实质性改善。
首先，模型与算力的“正向循环”确立。DeepSeek-V4发布首日即完成与相关公司国产算力的原生适配，打破了国产算力的商用瓶颈，标志着国产大模型与国产算力正式开启正向循环，国产算力从“可用”迈入“好用”的高性价比商业化新阶段。
其次，全球算力需求的真实爆发。随着大模型向Agent、长程推理和多模态方向发展，算力需求（Tokens消耗量）呈现爆发式增长，可能长期保持保持3—10倍增速。这种从资本支出（Capex）向运营支出（Opex）的转变，以及从模型训练向推理应用的延伸，构成了算力需求持续增长的底层逻辑。
最后，供给端的实质性突破。2026年下半年国产芯片厂商将推出多款对标海外先进水平的产品，性能将实现飞跃。同时，国内晶圆厂良率快速爬坡，先进封装订单量持续增长，供应链瓶颈正逐步缓解，未来几年芯片行情将反复演绎。
房俊一：本轮行情的核心驱动是国产替代逻辑进一步明确。之前对于整体AI产业链来说，无论海外还是国内，整体景气度韧性和趋势都持续得到验证，即总量需求得到验证；当前DeepSeek明确适配后，国产算力以及相关产业链对海外对标企业业务的替代趋势进一步明确，业绩天花板打开。这不仅是短期情绪驱动，更是AI产业链替代逻辑的进一步加强，伴随中期韧性延续、支撑和验证，有望持续震荡上扬。
杨维维：此轮半导体上涨主要源于AI对产业链的重塑，海外半导体产业链更早且更直接受益于AI投资的拉动，参考费城半导体指数表现，A股半导体的上涨大概率不是短期的情绪催化。后市看好行情持续性，上涨空间需结合市场流动性以及产业推进的速度判断。
龙江伟：本轮半导体行情核心是“情绪催化+产业逻辑重构”的共振。DeepSeek-V4对国产芯片的原生适配，标志国产算力首次形成“芯片-模型-应用”闭环，彻底打破“有硬件、无生态”的痛点，是投资逻辑从“替代”转向“主导”的里程碑。国产算力链条正实质性进入加速产业化阶段，后续预计仍然具备较大的估值提升与业绩兑现空间，但需警惕短期情绪过热后的波动，有订单、有生态、有业绩的龙头可能会更具配置价值。
投资时钟从“应用导入期”进入“硬件兑现期”
中国基金报记者：去年DeepSeek-R1发布后，市场主要关注AI应用，本轮行情焦点则明显转向国产算力硬件。如何看这一投资主线的迁移？
田光远：投资主线迁移的背后反映了产业发展阶段的演进与投资逻辑的深化。首先，算力瓶颈成为现阶段产业发展的核心制约，解决算力瓶颈是实现AI应用大规模落地的前提，模型越强越需要硬件；其次，硬件端短期业绩兑现的确定性更强，相较于AI应用端商业模式仍处于探索状态，算力硬件端的业绩兑现路径更为清晰；最后，芯片的用途从训练到推理到应用是其长期发展趋势，当前时点正处于推理需求逐渐占据主导的进阶段，国产算力性价比优势凸显，进一步强化了硬件端的投资逻辑。
李佳亮：国产算力硬件已成为AI领域投资主线的核心驱动力，这一趋势并非偶然，而是由真实需求爆发与产业链成熟共同推动的必然结果。当前投资逻辑已从“模型技术优势”转向“算力供给能力”，即从关注“谁拥有优质模型”，转变为聚焦“谁能提供稳定、可控、高效的算力支撑”。尤其在中美科技竞争持续深化的国际语境下，国产算力不仅具备技术突破的确定性，更承载着保障供应链安全的战略意义。当前市场对国产算力的价值重估，正是对AI产业从“概念验证阶段”迈向“大规模商用阶段”的理性回应，标志着行业发展进入新的成熟周期。
房俊一：去年和今年DeepSeek-V4发行后，主线变换的背后是市场对于相关产业链哪个环节空间打开的精准解读，而非简单“跟风”。去年DeepSeek打破的是对美国大模型侧的垄断，今年打破的是算力侧的垄断。随着DeepSeek-V4适配国产算力、国产云等框架，英伟达的算力框架垄断被打破，国产算力侧的市场天花板随即打开，国产算力估值大幅抬升。
杨维维：AI应用板块主要是受到“软件吞噬论”的长期威胁，短中期又很难看到这个威胁证伪的可能性，因此表现比较低迷。而国产算力硬件，不论是映射海外AI的发展，还是结合自身的基本面跟踪，都处于深度受益阶段，因此受到资本市场青睐。
龙江伟：AI的各个链条都在显著进步，但市场会选择变化最陡峭的方向优先关注。去年DeepSeek-R1发布时，市场聚焦AI应用层，核心逻辑是“低成本大模型→推理成本下降→应用规模化落地”，资金流向垂类应用与模型开发，本质是算法效率驱动的应用扩散行情。本轮行情主线转向国产算力硬件，核心是产业逻辑从“应用验证”迈入“底层自主”的质变。主线迁移并非否定应用价值，而是投资时钟从“应用导入期”进入“硬件兑现期”。
行业正处于景气度周期上行加速期
中国基金报记者：全球半导体周期当前处于什么阶段？国产算力投资的估值水平和产业趋势如何？是否具备了扎实的基本面基础？
田光远：全球半导体行业历经三年的去库存周期，从2025年开始进入补库存周期。当前行业正处于结构性景气度周期上行的加速期，受益于全球AI浪潮加速，全球半导体正进入新一轮价格调整周期，且涨价效应正由单一产品向全产业链扩散。
就国产算力而言，经历前期上涨后，部分大算力芯片公司PS估值处于100—200倍区间。虽然绝对估值偏高，但考虑到其远期的成长空间和业绩爆发潜力，当前估值并未存在明显泡沫，因为国产算力替代确定性极高，而AI算力是一个万亿元级别的大产业，后续国产空间极大。2026年是国产算力产业链供需双升的大年，板块具备较高的投资价值。
房俊一：当前从全球半导体销售增速看，全球半导体周期位置处于景气高位，趋势仍在向上周期，暂无回落趋势；从各板块供需情况看，无论存储还是CPU等的“供不应求”状态，全球半导体周期也都仍在景气向上趋势中。
对于国产算力来说，行情视角不仅受益全球半导体景气向上的β，同时受益国产替代加速的α，预计长期超额收益更为可观。
从估值视角来看，之前国产替代逻辑未显著验证，因此估值承压；当前验证明确，估值快速从低估向中性修复，目前正在修复过程中，短期仍具性价比。
基本面视角，之前DeepSeek-V4之前，无论是DeepSeek侧需求还是其他国产大模型需求，可能更多是作为补充和备案需求；但在DeepSeek-V4之后，国产算力的需求可能将成为主力需求之一，业绩规模有望进一步打开，即基本面支撑有力。
杨维维：海外AI产业的发展重塑了海外半导体产业链，而海外AI已经历近四年的高强度投入（且市场预期明年的投入体量更大），很难判断是否还有较强的上升潜力，更多是在里面寻找结构性机会。
与之不同的是，国内AI发展相对较慢，且对全产业链的拉动尚未明显体现，这也意味着其后续会有更大的上升空间和更强的持续性。
龙江伟：全球半导体周期正处于AI驱动的景气上行期，叠加存储周期与国产替代加速的三重共振，已脱离传统消费电子主导的周期波动，转向由算力需求定义的结构性增长。如果着眼于静态估值，半导体板块估值并不便宜，但我们可以清晰地看到国内未来资本开支持续的确定性，尤其是投向先进制程、存储、先进封装等方向的资本开支。
从中长期维度看，国产半导体对标海外还有很大的空间。这部分空间既来自国内资本开支的投入，也来自国产半导体进步后对海外的替代。另外，算力板块未来对业绩的预期也能对部分高估值进行消化，因为国产算力公司的基本面依然比较扎实：订单端，政企与超算中心订单锁定全年增长，部分龙头业绩较为可预期；政策端，自主可控成硬性要求，地方政府明确2027年国产算力占比目标；技术端，DeepSeek-V4等模型原生适配国产芯片，商业化加速落地。整体看，国产算力正从“政策驱动”转向“供需共振+业绩兑现”的高质量发展阶段，中长期投资价值较为明显。
看好半导体设备、CPU等细分赛道
中国基金报记者：对于半导体产业链，您更看好哪些细分领域？原因有哪些？
李佳亮：当前重点看好半导体设备与CPU两大细分赛道。首先聚焦CPU领域。2026年AI产业已全面进入推理应用深化阶段，算力需求结构从模型训练的集中式投入，向高频次、分布式的推理调用快速迁移。随着Agent智能体技术的落地普及，复杂长链路任务（如多步骤决策型“龙虾”类任务）占比持续提升，CPU在全局任务规划、逻辑调度与资源协同中的核心枢纽作用愈发凸显。过往训练场景下CPU与GPU 1：8的配置比例将被打破，未来有望重构为1：2的格局。这是一个量级的跳跃，CPU厂商将迎来重要战略转折点。
其次关注半导体设备领域。从供应链安全与自主可控的战略高度出发，半导体设备国产化替代是我国芯片产业实现全链条自主的核心路径。当前国内半导体设备国产化率约为30%，结合产业政策引导与技术突破节奏，未来数年国产化率有望提升至70%，存在一倍以上的替代空间。叠加AI产业爆发驱动先进制程AI芯片、高带宽存储芯片的大规模扩产需求，国内半导体设备行业未来将长期维持高景气度。
龙江伟：当前较为看好国产AI算力芯片、先进封装、半导体设备材料、HBM高端存储四大细分。AI算力芯片受益大模型原生适配落地，国产算力生态闭环成型，推理市场需求高增，业绩兑现确定性强；先进封装契合Chiplet发展趋势，AI芯片迭代带动封装产能紧缺，行业景气度持续上行；半导体设备与材料是国产替代核心赛道，政策加持下，关键环节技术突破，渗透率稳步提升，成长逻辑扎实；HBM及高端存储依托AI服务器旺盛需求，行业供需格局偏紧，量价齐升逻辑明确。整体来看，各细分均由AI高景气与自主替代双轮驱动，基本面扎实，具备中长期投资价值。
田光远：一是算力芯片（GPU/CPU/ASIC）。算力芯片是产业链中弹性最大的环节。国产算力芯片正从“可用”向“好用”跨越，2027—2028年整体销量有望较2026年翻两倍以上。DeepSeek-V4等大模型的适配将直接拉动需求。
二是半导体设备与材料。2026年为半导体行业资本开支大年，国内晶圆厂扩产将直接转化为设备采购订单。设备材料是半导体自主可控的核心环节，壁垒高、确定性强。
三是先进封装。传统封装向先进封装转型加速，先进封装是弥补国内先进制程短板的关键环节。2026年是企业抢占高端封装市场市占率的关键年份，产能扩张迅速。
四是算力硬件配套（连接器/PCB）。算力架构向超节点（64卡/128卡）升级，对互联提出更高要求。高价值量连接器（如112G/224G）需求爆发，单模组价值量大幅提升，市场空间膨胀近十倍。
房俊一：当前市场驱动看，核心是DeepSeek-V4和业绩验证，对应的逻辑是整体AI景气的长期韧性验证，以及国产替代空间打开。综合看，同时受益于上述两个逻辑的国产算力和半导体设备方向预计更占优。其中，国产算力方向，同时受益于国内AI产业景气趋势、AI投资热度高涨的β，以及国产替代空间打开的α；半导体设备方向，作为算力等上游，也同样受益于AI景气和投资热度延续的β和国产替代逻辑支撑的α，同时还受益于存储等国产链上市的资本市场热度抬升。
杨维维：目前主要看好国产算力，以及晶圆厂扩产受益环节。
一是国产算力，随着海外大模型Coding和Agent能力的跨越式提升，大模型逐渐成为新的生产力工具，而国产大模型的追赶对国产算力的拉动远未触及天花板。
二是晶圆厂扩产受益环节，受益于AI对先进制程的拉动、存储芯片缺货以及“China for China”代工需求增长，半导体设备、材料及零部件有望迎来量价齐升的历史性机遇。
警惕流动性与估值透支等风险
中国基金报记者：如何看待当前投资半导体板块面临的主要风险和挑战？
田光远：尽管半导体及国产算力板块前景广阔，但仍需警惕以下风险：
一是流动性与估值透支风险。当前部分算力芯片龙头的估值已处于历史高位，流动性是支撑高估值的关键要素之一。若宏观流动性收紧或市场风险偏好下降，高估值标的将面临较大的回调压力。同时，国产替代是一个长期的高确定性事件，容易被短期过渡定价，不宜过分短期追高。
二是产能释放不及预期的风险。国产算力的核心瓶颈在于供给端，先进制程的制造并非简单的工厂“复制粘贴”，且本轮扩产国产设备占比较高，若国内晶圆代工厂的先进制程良率爬坡不及预期，或先进封装产能扩充受阻，将直接影响算力芯片的交付节奏，导致业绩兑现滞后。
三是外部地缘政治与制裁风险。美国对华半导体出口管制政策（如Mach法案）持续收紧，可能对国内半导体产业链的供应链安全造成冲击，影响设备、材料及零部件的获取。
四是技术路线迭代风险。AI技术发展日新月异，若未来出现颠覆性的算法架构或底层硬件技术，可能导致现有算力硬件的技术路线被边缘化。
房俊一：主要挑战是半导体投资难度将逐步增加，包括择时和择股层面。
择时方面，整体估值已偏高位，整体估值浪潮已处于后半段。虽然由于景气强劲，后续依然有望延续震荡向上趋势，但在估值偏高阶段，后续震荡的幅度可能增加，对投资者高位持有的心态考验也将抬升。
择股方面，随着拔估值主升浪告一段落，相关股票普涨的局面可能不会长期持续，后续更可能会走向成长轮动、“优胜劣汰”的结构行情，需要持有基本面更好的标的才有望持续兑现景气度。
杨维维：从基本面趋势看，整体方向向上；但从估值来看，经历了从2024年“9·24”以来的持续大涨，板块估值整体偏高。当前板块主要风险在于市场的流动性风险，建议普通投资者着眼长期，基于中国半导体产业成长的高确定性、大空间和长周期进行配置，以便更好地把握产业变革带来的投资红利。
龙江伟：半导体板块是波动较大的板块，容易受事件催化和市场情绪影响。目前来看，投资半导体板块需要关注四个方面：一是短期估值与情绪风险，部分赛道估值短期偏高，存在情绪退潮、高位震荡回调的压力；二是国产替代落地是渐进的，迭代进度若滞后可能会制约产业成长空间；三是业绩兑现不确定性；四是行业周期与供需波动。此外，外部地缘政治导致供应链管制、行业政策变化等潜在变量，也会对板块走势形成扰动。因此建议坚守基本面逻辑，价值投资、长期投资。
校对：纪元
制作：小茉
审核：木鱼
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